硅光集成与光子芯片技术 查看发布者

本课程面向光芯片研发工程师、高速光模块设计人员、半导体工艺技术人员、高校相关专业科研人员，聚焦光电子器件高集成、低功耗、低成本的行业发展核心趋势，系统性讲解硅光集成与光子芯片的核心技术、制备工艺与产业应用。课程核心内容涵盖硅基光子学基础原理、硅基光波导与核心光器件（调制器、光电探测器、光栅耦合器、光分路器）的设计原理，CMOS 兼容的硅光芯片制备工艺与流片流程，硅光与 III-V 族半导体异质集成、混合集成的关键技术；同时深度解析硅光芯片在 800G/1.6T 高速光模块、相干光通信、数据中心光互联、激光雷达、量子信息等场景的应用方案，拆解硅光芯片良率提升、封装测试、成本控制与商用化落地的核心挑战，结合行业头部企业的技术路线与前沿研发进展，梳理硅光产业的发展格局。通过本课程学习，学员可全面掌握硅光集成芯片的设计、制备与应用核心能力，精准把握光子集成技术的产业发展趋势。